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一#xff0c;dxp的pcb编辑器环境
1#xff0c;创建新的PCB设计文档
2#xff0c;PCB编辑器界面
1#xff09;布线工具栏
2#xff09;公用工具栏 3#xff09;层标签栏
编辑 3#xff0c;PCB设计面板
1#xff09;打开pcb设计面板
4#xff0c;PCB观…目录
一dxp的pcb编辑器环境
1创建新的PCB设计文档
2PCB编辑器界面
1布线工具栏
2公用工具栏 3层标签栏
编辑 3PCB设计面板
1打开pcb设计面板
4PCB观察器 1原理图更新到pcb设计文档中 2x 3805.000 y 2860.000
3dx: 3790.000 mil dy: -1315.000 mil 4Snap: 5mil Electrical mil
51 Component1 Violation
6ShiftH Toggle Heads Up DisplayShiftGToggle Heads Up Tracking
编辑
7ShiftDToggle Heads Up Delta Origin DisplayShiftMToggle Board Insight Lens
8shift G Toggle Heads Up Tracking
编辑
9Shiftx Explore Components and MetsShiftv Explore Violations
10Shift M Toggle Board Insight Lens
二pcb编辑器环境参数设置
1pcb的层
1单层板
2双层板
3多层板
2pcb层的种类
1信号层signal layers
2内电层internal planes 3机械层 mechanical layers
4防护层mask layers 5丝印层silkscreen 6其他层other layers
3pcb层的颜色
4pcb层的显示
5设置系统颜色 6颜色设置功能
7图件的显示与隐藏设定
三电路板参数设置
1measurement unit
2snap grid
3component grid
4electrical grid
5visible grid
6sheet position 电路原理图设计就是为了最终生成满足生产需要的PCB。利用dxpaltium designer可以非常简单的从原理图设计转入PCB设计流程。
一dxp的pcb编辑器环境
在具体的绘制PCB之前先认识一下PCB的设计步骤以及开发环境。
PCB的设计过程是一个非常繁杂的过程从最原始的网络飙到最后设计出精美的电路板都需要设计者反复修改。因为PCB设计的好坏直接影响到最终产品的工作性能。PCB设计大致可以分为以下几个步骤如下
1创建新的PCB设计文档
在创建PCB文档前还是得需要创建一个工程来存放我们接下来要创建的一系列文档。 保存工程之后就可以创建PCB设计文档如下 或者是通过“file”面板来建立如下 创建成功之后的界面如下 2PCB编辑器界面
新建PCB设计文档后系统都会进入PCB编辑器设计界面 1布线工具栏
与原理图编辑环境中的布线工具栏不一样PCB编辑器中的工具栏提供了各种各样的实际电气走线功能如下 2公用工具栏
公用工具栏与原理图编辑环境中的实体工具栏类似主要提供PCB设计工程中的编辑排列等操作命令每一个按钮均对应一组相关命令。如下 3层标签栏
层标签栏中列出了当前PCB设计文档中所有层各层用不同的颜色表示可以单击各层标签在各层之间转换具体的PCB板层设置后面用到了再补充。 3PCB设计面板
1打开pcb设计面板
如果在面板转换标签没有pcb选项可以如下操作 出现如下弹窗选择pcb即可 之后在“面板转换标签”中选择“pcb”就可以看到pcb的设计面板如下 4PCB观察器
在上图的左上角中我们可以看到有一个pcb观察器该观察器可以在线的显示光标所在位置的网络和元件信息。【将鼠标放置在绘图区的元件上面不动pcb观察器的全部信息就会显示】 1原理图更新到pcb设计文档中
因为我还没有将原理图更新到pcb设计文档中因此pcb设计面板中都是空的现在让我来创建一个原理图文档并更新到pcb设计文档中
依次点击“design”→“update pcb document PCB.PcbDoc”→“Yes”→“Execute Changes” 之后的界面如下 在该界面中一面用来绘图一面用来放置我们的元件。 我们可以将元件从右边面板拉到左边绘图区如下 下面来认识左上角PCB观察器里面的消息所表达的意思。 2x 3805.000 y 2860.000
表示当前光标所在的位置。
3dx: 3790.000 mil dy: -1315.000 mil
当前光标相对于上次单击鼠标时位置的位移。 4Snap: 5mil Electrical mil
当前的捕获网络和电气网络值 51 Component1 Violation
光标所在点有一个元件和一个电气网络 6ShiftH Toggle Heads Up DisplayShiftGToggle Heads Up Tracking
按“shift H”快捷键可以打开或关闭pcb观察器 想要再次打开PCB观察器就再按一次快捷键“shift h” 7ShiftDToggle Heads Up Delta Origin DisplayShiftMToggle Board Insight Lens
按“shift D”快捷键可以显示或隐藏【dx】和【dy】 8shift G Toggle Heads Up Tracking
按“shift G”快捷键可以让PCB观察器随光标移动或者是就固定在左上角。
如下PCB观察器随光标移动 9Shiftx Explore Components and MetsShiftv Explore Violations
按“shift X” 可以打开pcb浏览器如下 在该浏览器中可以看到网络和元件的详细消息。
10Shift M Toggle Board Insight Lens
按“shift M”可以使用放大镜来查看元件这个功能在观察比较密集的pcb文档时比较有用如下。 二pcb编辑器环境参数设置
pcb编辑器环境参数的设置主要包括pcb层颜色与显示pcb尺寸及图件的显示与隐藏。
1pcb的层
pcb根据结构可以分为单层板双层板和多层板三种。
1单层板
仅仅一面进行铜模走线铜膜走线就是用于连接各个焊盘的导线也简称走线。它是印制电路板中最重要的部分几乎所有的印制电路板的设计工作都是围绕如何走线进行的而另一面放置元件结构简单成本较低但是由于结构限制当走线复杂时布线的成功率较低因此单层板往往用于低成本的场合。
2双层板
在pcb的顶层和底层都能进行铜膜走线两层之间通过导孔或焊盘连接相对于单层板来说走线灵活得多相对于多层板成本又低得多因此我们经常使用的就是双层板。
3多层板
包含多个工作层面的pcb最简单的多层板就是四层板。四层板就是在顶层和底层中间加上了电源层和地平面层通过这样的处理可以大大提高pcb的电磁干扰问题提高系统的稳定性。
不管是单层板还是多层板pcb的层都不仅是有着铜膜走线的这几层。通常在pcb上布上铜膜导线后还要在上面加上一层防焊层不沾焊锡覆盖在导线上面可以放置短路有顶层防焊层和底层防焊层之分。
pcb上往往还要印上一些必要的文字如元件符号元件标号公司标志等。因此在电路板的顶层和底层还有丝印层。pcb设计时涉及到的层不止上面提到的这些后面用到了再来补充。
2pcb层的种类
pcb设计过程中用不同的颜色来表示不同板层在pcb编辑环境下执行如下命令 或者是按一下字母“L”也会出现如下“视图设置”对话框。 在三个选项卡中“board layer and colors”选项卡用来设置各板层是否显示及板层的颜色。
“视图设置”对话框中列出了当前pcb设计文档中所有的层。根据各层面功能的不同可将系统的层大致分为5大类
1信号层signal layers
dxp软件提供了32个信号层一般来说我们的“视图设置”对话框仅仅显示当前pcb中所存在的信号层如下 如果想要显示所有的层面可以取消“only show layers in layer stack”选项如下 2内电层internal planes
dxp提供了16个内电层plane1~plane16用于布置电源线和底线由于当前pcb是双层板设计没有使用内电层所以该区域显示为空如下 3机械层 mechanical layers
dxp提供了16个机械层mechanical1~mechanical16.机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息如下显示了当前pcb所使用的机械层 4防护层mask layers
防护层用于保护pcb上不需要上锡的部分。有阻焊层solder mask和锡膏防护层paste mask两种。这两个层又有顶层和底层之分。即top solderbottom soldertop paste 和bottom paste。如下 5丝印层silkscreen
dxp提供了两个丝印层顶层丝印层和底层丝印层top overlay和bottom overlay丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓放置元件的编号和其他文本信息。 6其他层other layers
除了上面常用的五个层外dxp还提供了其他的工作层面。其中包括钻孔位置层“drill guide”禁止布线层“keep-out layer”钻孔图层“drill drawing”和多层“multi-layer”。如下 3pcb层的颜色
以上介绍的各层面均可单击后面的“color”区域的颜色选框来设置该层显示的颜色。如下 4pcb层的显示
在“show”显示选框中可以选择是否显示该层选择该项则显示该层。如下 另外在各区域下方的“only show layers in layer stack”选框可以设置是否仅仅显示当前pcb设计文件中仅存在的层面还是显示多个层面。一般默认勾选即只显示文件中仅有的层面。 或者是单击主界面层标签栏左边的【LS】按钮弹出如下板层显示设置菜单 5设置系统颜色 1Connections and From Tos连接和飞线。预拉线和半拉线。 2DRC Error Markersdrc校验错误。 3Selections选择。选择时的颜色。 4Visible Grid 1可见网络1。
5Visible Grid 2可见网络2。
6Pad Holes焊板内孔。
7Via Holes过孔内孔。
8Highlight Color高亮颜色。
9Board Line Color电路板边缘颜色。
10Board Area Color电路板内部颜色。
11Sheet Line Color图纸边缘颜色。
12Sheet Area Color图纸内部颜色
13workspace Start Color工作区开始颜色
14workspace End Color工作区结束颜色 6颜色设置功能 如上可以看到有6个功能按钮使用这些按钮可以批量操作每隔层是否显示当前层。例如当我点击“all layer off”之后就会关闭显示所有层即show栏全不选如下。 每个按钮所表示的功能如下
1all layer on显示所有层
2all layer off关闭显示所有层
3used layer on显示所有用到的层
4selected layer on显示所有选中的层
5selected layer off关闭所选中的层
6clear all layer清除选择层的选中状态
建议自己动手去一个一个尝试并查看相应的效果。
7图件的显示与隐藏设定
dxp设计环境错综复杂的界面往往让像我这样的新手难以下手因此在设计中为了更加清楚地观察元件的排布和走线需要隐藏某一类的图件。 pcb设计环境中pcb文件中的图件按照显示的属性可以分为以下12大类
圆弧arcs所有圆弧状走线填充fills所有填充区域焊盘pads所有元件的焊盘覆铜polygons覆铜区域轮廓尺寸dimensions尺寸标示字符串string所有字符串走线tracks所有铜膜走线过孔vias所有导孔坐标coordinates所有坐标表示元件放置区间rooms所有空间类图件区域regions所有区域类图件3d元件体 3d bodies所有3d图件
以上各类均可单独设置
“final”最终实际的形状多数为实心显示“draft”草图显示多为空心显示“hidden”隐藏
三电路板参数设置 依次点击“design”→“board option”选项进入【pcb 尺寸参数设置】对话框 【pcb尺寸参数设置】对话框如下 对应各参数的含义
1measurement unit
测量单位系统的单位设定。
默认的是英制单位“imperial”如果想要公制单位“metric”如下切换即可 公制是一完全创新的单位制度又称米千克秒MKS或mks单位制建立在下述三种基本单位之上米-用来确定距离千克-用来确定质量和秒-用来确定时间长度。
公制单位 别 名 米千克秒MKS或mks单位制 2snap grid
光标捕捉栅格。及光标捕捉图件时跳跃的最小栅格可以在其下的“x”“y‘文本框内填入捕获网络的栅格值。 3component grid
元件步进栅格。在进行元件布局时代表移动元件步进的距离大小
默认x20mily20mil 效果如下 之后我将步进栅格的x和y的值都变大3倍如下 可以很明显的看这个绘图区域中的格子都变大了。
4electrical grid
电气栅格。利用电气栅格可以捕捉到栅格附近的图件并以栅格大小为单位进行移动。
5visible grid
可视栅格。即图纸背景栅格的大小。markers中用来设置栅格的形式。
dots点式栅格。lines线式栅格
如下是两种不同的栅格形式 还可以分别设置可是网络1和可是网络2的尺寸大小。
6sheet position
该区域用于设置图纸的位置包括x轴坐标y轴坐标宽度高度等参数。 一般没什么要求的话就让它默认勾选上。
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