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TFT-LCD open cell后段制程主要指的是将驱动IC和PCB压合至液晶板上#xff0c;这个制程主要由三个步骤组成#xff1a; 1.ACF (Anisotropic Conductive Film)的涂布。 在液晶板需要压合驱动IC的地方涂布ACF#xff0c;ACF又称异方性导电胶膜#xff0c;特点是上下…
TFT-LCD
TFT-LCD open cell后段制程主要指的是将驱动IC和PCB压合至液晶板上这个制程主要由三个步骤组成 1.ACF (Anisotropic Conductive Film)的涂布。 在液晶板需要压合驱动IC的地方涂布ACFACF又称异方性导电胶膜特点是上下方向导电左右方向不导电主要作用是连通驱动IC与液晶面板。 2.驱动IC的压合。 将驱动IC压合至已经涂布ACF的液晶板上也就是液晶制程中经常所说的bonding。 驱动IC一般为COF (Chip On FPC)材料,并分为gate IC和date IC其中gate IC连接到前文所说的TFT玻璃GATE端控制TFT的开关date IC连接至TFT玻璃的source端对液晶电容充电从而控制液晶两端电压。
LCD压合
下层TFT玻璃压合前处理。首先使用离子水洗净前段的TFT 玻璃然后在TFT玻璃表面上涂布一层有机高分子配向膜再通过辗压形成所谓的PI配向膜其主要作用是为液晶分子制作一条专用的、有固定角度的通道来控制其在电压作用下的旋转方向和角度。然后在TFT玻璃上涂布长方形的密封胶以利于TFT玻璃与彩色滤光片的粘合以及防止液晶外漏,而这个长方形将会是该open cell的可视区最后在胶框内注入液晶。 上层彩色滤光片压合前处理。首先在彩色滤光片基板上涂布有机高分子材料再通过辗压形成配向膜。然后在彩色滤光片中喷洒spacer以保证彩色滤光片与TFT基板的空隙。 3.将TFT玻璃基板和彩色滤光片进行压合并在压合处边框部分涂上导电胶以保证外部电子能进入液晶层。压合后由上向下的顺序为彩色滤光片、配向膜、液晶、配向膜和TFT玻璃。 4.将压合后的液晶板按照设定好的尺寸进行切割然后在切割好的液晶板上下分别贴上水平偏光板和垂直偏光板。至此整个TFT-LCD OPEN CELL的中段制程已经完成。
四、TFT-LCD open cell后段制程
TFT-LCD open cell后段制程主要指的是将驱动IC和PCB压合至液晶板上这个制程主要由三个步骤组成
1.ACF( Anisotropic Conductive Film)的涂布。在液晶板需要压合驱动IC的地方涂布ACFACF又称异方性导电胶膜特点是上下方向导电左右方向不导电主要作用是连通驱动IC与液晶面板。 2.驱动IC的压合。将驱动IC压合至已经涂布ACF的液晶板上也就是液晶制程中经常所说的bonding。驱动IC一般为COF(Chip On FPC)材料,并分为gate IC和date IC其中gate IC连接到前文所说的TFT玻璃GATE端控制TFT的开关date IC连接至TFT玻璃的source端对液晶电容充电从而控制液晶两端电压。 将 LCD 液晶成品面板Cell、异方向性导电胶ACF、驱动 IC、柔性线路板 FPC和 PCB 电路板利用机台压合 首先是异方向性导电胶ACF贴附利用异方向性导电胶可当作双面胶看待黏附于 IC 和 Cell 间提供导通和粘合之功能其次进行集成电路IC压合作业目的是为了使面 板线路与 IC 线路通过导电粒子导通以达到电流信号流通的目的。 接下来是可挠式线路板FPC压合作业FPC 是软性印刷板起连接讯号的作用经过 这一步压合我们可以使面板线路与 FPC 线路通过导电粒子导通以顺利连接信号. 最后一步压合是集成电路板PCBA压合通过这个步骤我们可以达到两个目的一是可 以使 FPC 和 PCB 的线路通过导电粒子导通从而让电流信号流通第二是机台压合提供 一定的温度、压力通过控制压合时间AFC 可在高温下聚合硬化而将两种不同材料连在一 起以提供足够的工作强度。 导电粒子检测
