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日前上海芯旺微电子技术股份有限公司以下简称“芯旺微”在科创板的上市申请已经被上交所受理拟募资17亿元用于投建车规级MCU研发及产业化项目、工业级和 AIoT MCU 研发及产业化项目、车规级信号链及射频 SoC 芯片研发及产业化项目等。
车规级MCU是汽车从电动化向智能化深度发展的关键元器件之一。由于技术壁垒高、研发难度大等原因我国车规级MCU市场一直高度依赖进口。
过去几年在汽车电动化、智能化等“新四化”转型升级的浪潮下车规级MCU的市场需求不断提升。同时2020年底-2022年间汽车芯片一直处于短缺的状态。其中车规级MCU一直是“缺芯”危机的主角直到现在依然保持着供应紧张的态势。
在这样的背景之下国内MCU厂商把车规级MCU作为重要的突破口纷纷进场布局。而芯旺微也正是看准了这一机遇开始将生产主力从工业级MCU切换到车规级MCU。
截止目前车规级MUC已经成为了芯旺微的主力业务并且股东名单中也有一汽、上汽等车企的身影。招股说明书显示一汽集团旗下的一汽投资、一旗力合分别持有1.18%、0.14%的股份上汽集团旗下上汽恒旭则通过旗下公司分别持有芯旺微1.89%和1.82%的股份。
只是芯旺微的规模仍然较小研发实力、产品性能等方面也与国内外MUC大厂存在较大差距。面对竞争日趋激烈的车规级MCU市场经营现金流持续为负、供应商高度集中的芯旺微该如何突围
经营现金流持续为负
芯旺微是一家主要从事车规级和工业级MCU研发、设计及销售的集成电路设计企业于2015年开始进行车规级MCU的技术及产品研发。过去的2020年到2022年芯旺微分别实现营收9834万元、2.33亿元、3.12亿元净利润分别为-2620.23万元、5103.17万元、6251.8万元。 尽管2022年芯旺微的归母净利润实现了增长但扣非净利润却下滑了10.27%。
招股说明书显示2022年芯旺微归属于母公司股东的非经常性损益额达2179.82万元分别包括政府补助1531.43万元、购买的银行理财产品取得的投资收益904.11万元占归母净利润的比例为35.59%。如若扣除该收入芯旺微实则“增收不增利”。
而从收入结构来看车规级MCU已经成为芯旺微的主力业务。2020年-2022年芯旺微车规级MCU的营业收入分别为81.06万元、5755.78万元及2.23亿元收入占比由0.82%提升至71.23%工业级MCU的营业收入分别是8600.04万元、1.45亿元、7292.63万元营收占比分别是87.45%、62.22%、23.34%。 值得注意的是2020年至2022年芯旺微经营活动产生的现金流量净额持续为负且缺口不断扩大分别是-851.1万元、-1044.5万元和-1.34亿元。芯旺微表示公司经营活动产生的现金流量净额与净利润有一定差异主要原因系存货采购、经营性应收项目、经营性应付项目变动以及股份支付等影响所致。
招股说明书显示芯旺微存货的账面价值分别为2508.99万元、9801.5万元及2.53亿元占各期末流动资产的比例分别为18.77%、17.83%及31.49%。报告期各期末存货跌价准备分别是181.92万元、213.26万元及614.54万元。
现阶段车规级MCU赛道内企业大多采用Fabless模式运营即无晶圆厂的集成电路企业经营模式需要对外采购晶圆制造、晶圆测试及芯片封装等高度依赖上游的晶圆代工厂产能。比如芯旺微向前五大供应商的采购金额占同期采购金额的比例分别为 98.13%、96.87%及98.23%供应商较为集中。
芯旺微提到在当前半导体产能供给波动加剧、国际贸易局势多变等情形下若供应商因经营发生不利变化、产能受限或与公司合作关系恶化将会造成公司产品无法稳定供应或者按期交付进而对公司的经营产生影响。
竞争白热化下的隐忧
过去几年一大批中国厂商加码车规级MCU的研发投入导致车规级MCU市场竞争已经呈现了白热化的状态。根据高工智能汽车研究院监测数据显示中国市场业务涉及车规级MCU的厂商超过30家大部分MCU初创公司都是以Arm核快速切入未来的价格战将愈演愈烈。
招股说明书显示2020年-2022年芯旺微车规级MCU的毛利率分别是56.9%、60.12%、54.1%毛利率于2022年出现了下滑。
其中8位车规级MCU的销售均价由每颗2.21元上升到3.16元但32位车规级MCU的销售均价则从2021年的10.76元下滑至9.79元毛利率也从2021年的62.09%下降到56.23%。 对此芯旺微在招股说明书表示2020年下半年以来在供需失衡的背景下MCU交期延长、价格上升显著但2021年下半年以来伴随着上游晶圆代工厂产能的释放MCU价格逐步回落。
另外值得注意的是高端车规级MCU正在“蚕食”低端MCU的市场。《高工智能汽车研究院》数据显示现在32位MCU正在成为中国车规级MCU市场的主流产品并且正在加速替代过去低端的8/16位产品。
典型的变化就是车身控制部分。过去整车需要多个不同的ECU配置不同等级的MCU来控制不同功能但近年来随着域控制器升级加速MCU的用量在快速下降。
资料显示车规级MCU可分为8位、16位、32位甚至64位位数越多对应的结构越复杂处理能力也越强可实现的功能越多。
目前我国车规级MCU生产主要集中在汽车雨刷、车灯等低端应用领域大多数是8位MCU而像电子助力转向系统、电子车身稳定系统等高端应用场景覆盖较为薄弱。
芯旺微是国内少数在8位及32位MCU领域均拥有自主指令集或自主内核的企业目前已经基于自主研发的KungFu内核推出了KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等32位车规级MCU但主要应用在BCM、仪表盘控制、T-BOX等与安全性能相关性较低的场景未来面临着产品升级的巨大压力。
其次与恩智浦、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等国外知名MCU厂商相比芯旺微在业务规模、客户积累、品牌影响力、研发实力等方面均存在较大差距。因此如何突破海外厂商垄断的局面将是芯旺微面临的主要挑战之一。
有业内人士直言由于车规级MCU在生产过程中要求较高、生产周期较长汽车芯片厂商和汽车制造企业往往会形成长期稳定的“绑定”关系使得中国后起芯片厂商很难挤进全球车规级MCU市场。
更重要的是伴随着汽车电子电气架构向集中式架构的演进传统的功能相对单一的低端MCU已经不能满足智能汽车的需求包括英飞凌、瑞萨等几大头部车规级MCU大厂都在瞄准未来汽车跨域高性能MCU的开发除了继续提高MCU的性能也将各类应用进一步集成至单颗芯片。
显然由于市场竞争日趋激烈尤其是今年开始市场开始供过于求而芯旺微的规模仍然较小在接下来的行业竞争中面临的挑战不容忽视。
数据显示今年第一季度全球主要的汽车芯片晶圆厂—台积电的收入比去年同期增长3.6%。但今年前五个月该公司的收入已经出现同比下滑1.9%预计上半年将同比下降10%。
同时芯片行业开始进入「去库存」周期。一些公司表示许多企业级包括工业、汽车等领域客户库存积压严重而市场的低迷也进一步倒逼产品价格不断下探。「营收、利润下滑将是大概率事件。」
