专门做自助游的网站,淘客网站免费开源源码,wordpress添加微信分享功能,简约型网站开发引线键合 引线键合是集成电路 #xff08;IC#xff09; 或其他半导体器件与其封装之间互连的常见解决方案。它还可用于将IC连接到其他电子设备或将其他厚膜电路相互连接。引线键合通常被认为是最具成本效益和最灵活的互连技术#xff0c;用于组装大多数半导体封装。引线键合…引线键合 引线键合是集成电路 IC 或其他半导体器件与其封装之间互连的常见解决方案。它还可用于将IC连接到其他电子设备或将其他厚膜电路相互连接。引线键合通常被认为是最具成本效益和最灵活的互连技术用于组装大多数半导体封装。引线键合有两种类型——金和铝。各种可用的厚膜材料使您可以成功使用金或铝。 厚膜材料专为高可靠性应用中的引线键合而配制。没有比在厚膜基板上更好的引线键合平台了。引线键合到厚膜的简单性也有利于设置引线键合机和验证键合过程。 然而引线键合适用于薄膜和厚膜因为厚膜比薄膜更厚延展性更强更适合引线键合。薄膜具有较硬的金表面因此需要在引线键合表面上涂上特殊的金层。 温度
厚膜非常适合极冷和极热温度操作。它也非常适合需要在这些极端温度之间进行温度循环的电路。 可靠性测试的很大一部分是温度循环厚膜基板非常适合具有极端和多次温度循环的应用。所有不同的陶瓷材料都是如此无论是氧化铍、氮化铝还是氧化铝。它们都可以承受温度循环。FR-4 和其他传统层压板无法处理与陶瓷相同的温度范围。 陶瓷材料是电绝缘体也是出色的热导体能够在整个电路中均匀地传播热量。如果需要优异的导热性建议使用氮化铝AlN或氧化铍BeO。 密封设计和零释气 陶瓷非常适合密封包装。厚膜中使用的材料金、银、电介质、电阻器、玻璃等不会放气因为它们是在 850°C 下烧制的可以去除有机物中的任何污染物包括聚乙烯材料和基材上的任何东西指纹、油、清洁剂等。 某些应用如传感器、空间应用、高真空应用等不能容忍释气因为它会改变电路的性能并且由于先前定义的高温点火已经从电路中消除。 厚膜制造工艺的优点是它非常适合密封设计因为您已经消除了所有会造成释气的多聚物材料。 厚膜具有良好的机械强度因为它保留了其高机械值和电绝缘性能。陶瓷基板使其成为良好的热导体。通过在基板周边添加边缘夹可以将设计合并为最终的封装组件。这在成本问题中很常见因为它避免了可密封桶包装的成本。 坚固耐用的基板
尽管有些应用可以接受柔性但很多时候应用需要刚性。如果支撑得当陶瓷非常坚硬且更坚固。厚膜可以承受恶劣和恶劣的环境被认为是非常可靠的。电路设计人员之所以选择厚膜是因为其应用需要高可靠性。
