高中做信息技术题网站,泰安做网站公司哪家好,凡客诚品是品牌吗,安徽建设工程信息网官网优秀中项网🧠关键词：多芯片协作、主从架构、串口调度、消息同步、功耗控制、Zephyr平台化 🧭 背景：为什么需要多芯片协同？
在实际产品中，MCU 主控往往需要外接多个“功能芯片”：如 BLE 通信芯片、LoRa 无线模块、GPS 定位模块、Secure 元件等。这些器件大多通过 UART/SPI/I2C 接… 🧠关键词：多芯片协作、主从架构、串口调度、消息同步、功耗控制、Zephyr平台化 🧭 背景：为什么需要多芯片协同？
在实际产品中，MCU 主控往往需要外接多个“功能芯片”：如 BLE 通信芯片、LoRa 无线模块、GPS 定位模块、Secure 元件等。这些器件大多通过 UART/SPI/I2C 接口与主控交互。
多芯片设计优势明显： 🧩 芯片分工明确，易于替换或升级 🚀 主控资源压力降低，功耗可控 🔄 结构灵活，适配多种协议 但也带来如下挑战： 多芯片任务调度冲突 协议栈并行管理复杂 串口/SPI 总线竞争管理 消息可靠传递与响应同步 本篇我们将构建一个 主控 + BLE + LoRa 的多芯片统一消息系统，用于 Tracker、物联网终端等典型场景。 🧱 系统结构图（主控 + 外设 + 消息总线）
