企业网站建设策划书1万字,厚街镇仿做网站,网站建设投资资金,网站 动态 静态1、音频接口电路 PCB 设计#xff08;1#xff09;所有 CLK 信号建议串接 22ohm 电阻#xff0c;并靠近 RK3588 放置#xff0c;提高信号质量#xff1b;#xff08;2#xff09;所有 CLK 信号走线不得挨在一起#xff0c;避免串扰#xff1b;需要独立包地#xff0c…1、音频接口电路 PCB 设计1所有 CLK 信号建议串接 22ohm 电阻并靠近 RK3588 放置提高信号质量2所有 CLK 信号走线不得挨在一起避免串扰需要独立包地包地的走线间隔 300mil 以内必须有地过孔3SPDIF 信号建议全程包地处理包地的走线间隔 300mil 以内必须有地过孔。 对于外设的相关音频信号走线要求以对应器件的设计指南为准如果没有强调的可参考以下说明1喇叭的 SPKP/SPKN 信号耦合走线并整组包地线宽根据输出的峰值电流进行计算并尽量缩短走线以控制线阻2Headphone 的左右声道输出应独立包地避免串扰优化隔离度建议走线宽度大于 10mil3所有音频信号都应原理LCD、 DRAM 等高速信号线。禁止在高速信号线相邻层走线音频信号的相邻层必须为地平面禁止在高速信号线附近打孔换层4对于耳机座、麦克风的TVS 保护二极管放置上尽量靠近连接座信号拓扑为耳机座/麦克风àTVSàIC这样使得发生 ESD 现象时 ESD 电流先经过 TVS 器件衰减 TVS 器件走线上不要有残桩 TVS 的地管脚建议尽量增加地过孔至少保证两个 0.4mm*0.2mm 的过孔加强静电泄放能力。 2、WIFI/BT PCB 设计 1整体布局时 WIFI 模组适当放置模组远离 DDR、 HDMI、 USB、 LCD 电路以及喇叭等易干扰模块或连接座2晶体以及时钟信号需要全程包地处理包地线每隔100mil 至少添加一个 GND 过孔并且必须保证邻层的地参考面完整332.768k单独走线并做包地处理并且包地线每隔 400mil 至少添加一个 GND 过孔 3、VGA OUT PCB 设计1整体布局时 VGA 座子尽量靠近转换芯片放置尽量缩短 VGA 模拟信号走线2VGA_R/G/B 走线线宽尽量加粗建议 12mil 以上3VGA_R/G/B 之间的长度差不得超过 200mil4VGA_R/G/B 75ohm 电阻必须靠近芯片放置5VGA_R/G/B 信号要求全程分开包地处理包地的走线间隔 300mil 以内必须有地过孔6VGA_R/G/B 信号相邻层必须为地平面不得为电源平面7VGA_R/G/B 信号都请远离 LCD、 DRAM 等高速信号线禁止在高速信号线相邻层走线禁止在高速信号线附近打孔换层走线不要穿过电感区域远离 RF 信号和器件 4、LCD 屏和触摸屏 PCB 设计1LED 背光 IC 的 FB 端限流电阻请靠近屏座放置而不是 DC-DC2背光升压电路请注意电容摆放及电源走线保证电源的充放电回路最小 5、摄像头 PCB设计1Camera 采用连接器时 MIPI 差分信号经过连接器时相邻差分信号对之间必须使用GND 管脚进行隔离 6、PCB 热设计参考RK3588的产品中 RK3588 芯片是发热量最大的器件所有的散热处理都以芯片为主要对象。除RK3588 外其它主要发热器件有 PMIC、充电 IC 及所用电感、背光 IC 及所用电感。1整体布局时大功耗或易产生热量的器件均匀分布避免局部过热建议RK3588 和 RK806 适当放置不要太靠近也不能离的太远建议间隔 20mm-50mm 之间两者尽量不放置在板边对散热不利2RK3588 VDD_LOGIC VDD_GPU VDD_NPU VDD_CPU VCC_DDR VDD_LIT 几路电流RK3588 VDD_LOGIC VDD_GPU VDD_NPU VDD_CPU VCC_DDR VDD_LIT 几路电流3要求所以有 EPAD 的芯片 EPAD 上面尽量打满过孔邻层必须为地平面背面地铜皮尽量完整背面铜皮建议做裸铜处理有利于散热4RK3588 芯片的 GND 管脚建议尽量保证每个ball 都有对应一个地过孔至少保证每 1.5 个 ball对应一个过孔增加导热途径邻层必须为地平面有利于芯片散热5RK3588 芯片背面去耦电容地焊盘建议采用全覆铜不要采用花孔连接尽量使地铜皮完整以提高散热
