平台制作网站公司,近期新闻大事,网站怎么优化seo,wordpress自动发布11月12日#xff0c;2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕。会议由中国汽车工程学会主办#xff0c;电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分会、智能绿色车辆与交通全国重点实验室承办。本届大会围绕电动汽车智能底盘相关技术发展与融合#xff0c;满足高… 11月12日2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕。会议由中国汽车工程学会主办电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分会、智能绿色车辆与交通全国重点实验室承办。本届大会围绕电动汽车智能底盘相关技术发展与融合满足高级自动驾驶推进及测验验证新型行驶单元与滑板底盘创新趋势等内容展开深度研讨。大会包含1场主论坛、3场专题技术论坛、1场工作组会议以及技术展览、企业参观交流等同期活动。会议同期举办第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会SAECCE 2024。 作为中国汽车工程学会电动车联盟汽车电子电气架构工作组成员、线控底盘工作组委员道陟科技CEO汤志勇博士在此次大会期间分别参加了这两个工作组2024年总结研讨。 会议期间汤志勇博士代表道陟科技在智能底盘关键技术发展与融合论坛中发表了演讲阐述了“道陟科技EMB产品开发进展与标准设计的建议”。公司在全球专利的分析和布局、多维度评价现有EMB的主要技术路径、坚持正向开发的决策、过去12个月的快速进展等方面得到了论坛支持人、东风汽车整车技术委员会主任委员叶晓明专家的首肯和鼓励。
在本次大会期间道陟科技副总、市场拓展负责人王欣先生还密集拜访了重要客户、就接下来的合作达成了重要共识和行动计划。我司技术专家也在展会现场做了密集的调研收获满满。
道陟上海科技的全体同仁以这一目标为己任全自主研发掌握软件、硬件、机械结构、系统集成等核心技术具有国内领先的技术创新和技术迭代能力努力成为中国市场实现量产的第一梯队成员以及推动线控制动EMB系统产业化的领跑者
