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最近在一个项目中使用了 STM32H743 单片机#xff08;基于 STM32CubeIDE GCC 开发#xff09;#xff0c;它的内存分为了 DTCMRAM RAM_D1 RAM_D2 …等很多部分。其中 DTCM 的速度是比通常的内存要快的#xff0c;缺点是不支持… 文章目录 问题描述解决方法更多拓展 问题描述
最近在一个项目中使用了 STM32H743 单片机基于 STM32CubeIDE GCC 开发它的内存分为了 DTCMRAM RAM_D1 RAM_D2 …等很多部分。其中 DTCM 的速度是比通常的内存要快的缺点是不支持DMA。
这个项目对性能有一定需求所以修改了链接脚本 STM32H743VITX_FLASH.ld需要用到DMA部分的数据手动定位到 RAM_D1 其它部分默认定位到 DTCMRAM 。
修改后的链接脚本大致如下删除了与本文关系不大的内容
/* Specify the memory areas */
MEMORY
{FLASH (rx) : ORIGIN 0x08020000, LENGTH 384KDTCMRAM (xrw) : ORIGIN 0x20000000, LENGTH 128KRAM_D1 (xrw) : ORIGIN 0x24000000, LENGTH 512K
}/* Define output sections */
SECTIONS
{/* Initialized data sections goes into RAM, load LMA copy after code */.data :{} DTCMRAM AT FLASH/* Uninitialized data section */.bss :{} DTCMRAM/* User_heap_stack section, used to check that there is enough RAM left */._user_heap_stack :{} DTCMRAM.ram_d1 :{. ALIGN(4);. ALIGN(4);} RAM_D1
}链接脚本中我把大部分数据都定位到了 DTCMRAM 然后添加了一段 ram_d1 区域后续代码中使用下面方式就可以把数据定位到这个区域
__attribute__((section(.ram_d1))) uint8_t buffer[256];到这里正常调试或者生成 .elf .hex 文件都没啥问题但是生成的 .bin 文件就会非常大几百MB
问题的原因是因为固件数据几个区域不连续间断的空间都用默认数据进行了填充导致了 .bin 文件非常大。
解决方法
使用 NOLOAD 指令可以处理该问题 .ram_d1 (NOLOAD):{. ALIGN(4);. ALIGN(4);} RAM_D1需要注意的是该使用该关键词后定义在该段的数据需要手动初始化未验证。
更多拓展
ST中文网有个文档有介绍STM32CubeIDE链接文件相关内容《LAT0816 - STM32CubeIDE实用技巧之ld链接文件》可以下面地址下载到 https://gitcode.com/Open-source-documentation-tutorial/3ad05
